日前，英特尔首席执行官保罗·欧德宁（Paul Otellini）向媒体表示，不管目前45纳米晶圆厂遇到多大的阻力，英特尔都在这方面处于领先地位，并且英特尔愿意与IC设备制造企业合作开拓这一领域。
根据英特尔的发展计划，英特尔预计在2012年全面实现45纳米制造。据报道，因为有英特尔的大力支持，全球半导体制造联盟Sematech正努力为将来的45纳米晶圆厂寻找更多简单和直接的发展道路。不过最近Sematech联盟要加速业界向45纳米过渡的方案却引起不小争议，因为这个方案破坏了芯片制造商与Sematech之间的友好合作关系，同时也引起业界关于由谁来支助下一代晶圆厂设备研发的讨论。
不过在上周英特尔发布45纳米Penryn处理器时，欧德宁曾向外表示，英特尔对过渡到45纳米晶圆厂十分感兴趣，虽然英特尔还没有为下一代晶圆厂采用何种尺寸的工艺制定时间表，但是“英特尔一定会与设备制造业保持一致。”据观察家分析，如果业界向下一代晶片尺寸过渡，不少英特尔的关键晶圆厂设备供应商有可能停止研发45纳米产品制造设备，这些设备供应商涉及日立（Hitachi）、荷兰半导体厂商ASMI、美国的专业半导体厂商KLA-Tencor、尼康（Nikon）、Novellus、Varian等。
现在还不清楚哪家公司将为45纳米晶圆厂设备研发买单。因为担心45纳米制造设备收效甚微，所以大多数行内企业都不愿意为此投资。但奇怪的是，这些设备制造商又表示如果芯片制造商愿意支付研发费用的话，他们很乐意研发45纳米技术。实际上，英特尔在最近几年已经为设备研发付出大量的金钱代价。英特尔副总裁兼技术制造部总经理William Holt说，英特尔“已经为30纳米设备支付了大量资金”，所以英特尔不会再为整个45纳米设备的研发承担全部费用。
英特尔和AMD都在近期推出了新系列处理器：英特尔方面的是16款45纳米Penryn处理器，AMD的则是65纳米Phenom原生四核处理器。欧德宁说，从处理工艺角度看，英特尔“明显走在技术的最前沿”，而英特尔也正在为全面进入45纳米时代做准备。相比之下，AMD则暂时没有45纳米产品的生产计划。目前英特尔正在使用的30纳米晶圆厂不下4个，这些晶圆厂都具备生产45纳米产品的能力。今年下半年，英特尔还把位于美国亚利桑那州钱得市（Chandler）的Fab 32工厂调整为生产45纳米产品；到明年下半年，英特尔还计划在以色列和美国新墨西哥州分别兴建45纳米的晶圆厂Fab 28和Fab 11x。 | 
