【赛迪网讯】2月6日消息，本周一，芯片制造商AMD表示，已经招募到IBM老兵道格拉斯·格罗斯作为其制造部门领导，该部门也被AMD视为最为重要的业务部门之一。

据路透社报道，据悉此次格罗斯将接替前任Daryl Ostrander的位置，后者一直出任AMD公司的技术开发、制造以及供货链部门副总裁，在离开AMD之后，Ostrander选择了最终退休。

在最近五年以来，凭借制造环节技术的提升，AMD公司扭转了在产业内的弱势地位。要知道在AMD与英特尔的竞争历史中，公司每每因为制造环节出现的问题而败下阵来。作为AMD前员工，凯文先生对AMD在制造方面存在的不足和缺陷记忆深刻。而在Ostrander先生上任之后，这种局面被改变了，如今AMD已经开始为其在生产环节的强大而感到骄傲。据悉，目前公司使用了一种名为自动准确制造APM的技术，从而对整个圆晶刻录过程进行监控和管理。通过对APM流程技术的使用，AMD在材料的使用率方面也提高了不少，这也意味着公司可以使用更少的材料制造更多的芯片产品。

据悉在从蓝色巨人跳槽AMD之后，格罗斯先生将管理整个生产过程，并且亲自掌管AMD与其他伙伴制造工厂的关系。从去年开始，新加坡 Chartered半导体公司已经加入AMD阵营。这也从某种侧面体现出AMD与其他芯片外包制造商之间的和睦关系。据悉未来两家公司将扩大合作范围。

实际上，携手IBM的做法对于AMD来说显得十分明智。在此之前蓝色巨人与AMD之间的关系就十分密切，两家公司已经建立了战略性联盟，合作开发和制造芯片。而AMD公司多位高层领导均来自于蓝色巨人，例如CTO菲尔·赫斯特等。分析家表示，未来AMD将向45纳米技术进发，首先公司必须克服晶体管门的技术桎梏，该技术主要控制电子流，未来将通过金属制造，而不是硅。AMD表示，45纳米技术将在未来18个月面世。